Elektronische Baugruppen

Wir fertigen und prüfen für Sie elektronische Leiterplatten-Baugruppen mit höchsten fertigungstechnischen Anforderungen und größter Präzision in SMD- und THT-Technik.

Wir produzieren Ihre Produkte ab Stückzahl eins bis zur Großserie. Unser Lieferspektrum reicht von doppelseitigen Leiterplatten mit geringer Bestückungsdichte bis zu großformatigen beidseitig bestückten 24-Lagen- Multilayern sowie von Flex- und Starrflex-Leiterplatten bis zu Feinststruktur–Leiterplatten auf Glasträgern. Fine Pitch SMDs mit einem Anschlussraster von 0,4 mm gehören ebenso zu unserem Tagesgeschäft wie BGAs mit einem Anschlussraster von 0,22 mm.

Bei ATLAS EMS steht Ihnen das komplette Spektrum der Baugruppenfertigung zur Verfügung.

Materialbeschaffung, SMD-Bestückung und Reflow-Löten, THT-Bestückung / Handlötung, Funktionstests und ICT sowie Schutzbeschichtung von Baugruppen.
Alle Prozesse können bleifrei und bleihaltig ausgeführt werden.

Zu unserem weiteren Portfolio gehören Wellen- und Selektivlöten sowie das Löten in einer Dampfphase.

3D-SPI, 3D-AOI sowie Röntgenprüfungen runden die Sicherstellung unserer Prozesse ab und sorgen somit für die optimale Qualität Ihrer Baugruppen.

Unser Leistungsspektrum

SMD-Bestückung:

Lotpastendruck mit Schablone oder auch für kleine Stückzahlen, bzw. Baugruppen mit besonderen Anforderungen mit einem hochleistungsfähigen Lotpastendispenser
Hochgenaue Kamerasysteme zur Bauteilvermessung und Lagekorrektur
Für jedes Bauteil das optimale Lötverfahren
Z.B. Reflow für den “Standard“ oder Vapor-Phase für Komponenten mit komplexer Wärmekapazität

Funktionstest:

Automatisierte und teilautomatisierte Funktionsprüfung
Prüfanlagenentwicklung gemäß Kundenanforderung
Frei erweiterbare Prüfanlage gemäß Kundenanforderungen
Obsoleszenz-Management → Über 40 Jahre Aufrechterhaltung der Prüfbarkeit
Eigene Softwareumgebung, anpassbar auf Kundenanforderung → optimiert für Fehlersuche
Große Erfahrung im Bereich komplexer Prüfungen und Nachweise → auch für die Systemprüfung
Kompetente Beratung zur Prüfstrategie und zur Optimierung bestehender Prüfprozesse

Baugruppenkennzeichnung:

Laserbeschriftung von Metallschildern, Folienschildern und Frontleisten inkl. Logos und fortlaufenden Seriennummern, auch Barcode und Data Matrix

Weitere Technologien:

THT- (Through Hole Technology) Bestückung
Doppelwellenlötanlage 400 mm breit mit Stickstoffabdeckung
Partielles Löten
Einpressen komplexer Steckerleisten
Montage von Netzteilen
Baugruppen-Coating
Programmierung elektronischer Komponenten
Baugruppenreinigung nach Mil-Standard
3D SPI- Prüfung, 3D AOI- Prüfung zur optimalen Prozessüberwachung
Lötstelleninspektion auch mit Röntgensystemen
Flying Probe Test ohne Nadelbettadapter
Standard lncircuittest mit bis zu 1152 Knotenpunkten, bis zu 50 MHz
Kombinierter Incircuit-/Funktionstest über Nadelbettadapter oder Steckerleiste